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            IC封裝基板,又稱IC載板,直接用于油泵控制器搭載芯片

            2021-02-18 09:06:48

              IC封裝基板,又稱IC載板,直接用于搭載芯片,不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用,同時為芯片與pcb母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元,其中比重Z 大的是IC封裝基板,約為73億美元。亞化咨詢預測,全球IC封裝基板市場穩步增長,2022年將破100億美元。

                IC封裝基板市場近幾年處于穩定增長的階段,而開關系統控制器近些時間有臺灣封測廠出現IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板設計電路板公司企業開始有擴產的打算,2018年11月,Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元(約42億人民幣)資金,用以工業電路板廠家新設產線,更新設備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。

              由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入,目前全球封裝基板市場基本由日本、臺灣、韓國等地區的pcb企業所占據,前十 大企業的市場占有率超過80%,行業集中度相對而言較高。

            而中國大陸本土PCB企業過去十年仍然在起步和早期成長階段,絕大部分從事中低端PCB產品的生產,不具備進入IC封裝基板行業的條件。目前只有少數大陸領先的PCB企業開始研發并量產IC封裝基板。


             IC封裝基板,又稱IC載板,直接用于油泵控制器搭載芯片


             

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